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福州13个数字经济招商项目签约

来源: 福州日报  2018-04-24 14:27

福州13个数字经济招商项目签约

数字经济招商签约。

福州新闻网4月24日讯(福州日报记者 陈敏灵/文郑帅/摄)昨日,福建省数字经济招商签约活动举行,29个重大数字经济项目签约。其中,我市13个项目上台签约。

我市与中国信息通信研究院签订战略合作协议,将借助中国信息通信研究院的人才、技术、信息及资源优势,推动我市5G 、物联网、大数据、人工智能等产业发展,进一步提升数字经济发展水平。

长乐区成为昨日的签约大户,福建省精准医学产业创新中心、网迅通讯芯片制造产业园、中欧数字生物谷、福建联通产业互联网科技园、中国移动数字化服务产业园、福建湛华人工智能数据标准化项目等6个项目将落户当地。

其中,中国移动数字化服务产业园总投资额约60亿元,征用地约185.69亩,拟建设中国移动(福建福州)云计算数据中心项目,建设内容包括云计算数据机房、维护支撑用房、5G创新基地用房、蜂窝物联网研发基地用房、互联网创新孵化基地用房、合作伙伴生产中心、动力中心配套用房等7个部分。

马尾区与华为软件技术有限公司签署合作协议,双方将共同推动华为(福州)物联网云创新中心项目建设,拟建设物联网云技术中心和物联网云创新服务中心,为福州市基础公共服务、物联网产业链上下游企业等提供物联网云相关服务。

此外,鼓楼区签订了依图科技区域总部项目,台江区签订了“格力G 生态(格力未来城)”项目,福州高新区签订了第三代半导体IDM基地先进SIP模组制造中心项目(一期),闽江学院与清华大学签订了“智慧教学”项目。

值得一提的是,此次签约项目中,有3个涉及芯片上下游产业项目,不久的将来,将研发上市更多“福州芯”。

网迅通讯芯片制造产业园项目,签约方为北京网迅科技有限公司,拟建设企业级高端芯片以及相关的板卡级产品、院士工作站、国家级或省级重点实验室、芯片开发培训中心、生产测试运营基地(生产线)、大数据或企业级高端芯片应用体验中心等。

第三代半导体IDM基地先进SIP模组制造中心项目,签约方为福建熔城半导体有限公司,分为三期建设,一期投资30亿元,占地面积217亩,完成高端封测和模组制造基地建设;二期投资50亿元,占地面积300亩,完成第三代半导体外延片和芯片制造基地建设;三期投资20亿元,完成芯片封测中心建设。

福建湛华人工智能数据标准化项目,签约方为福建湛华智能科技有限公司,该公司主营集成电路芯片及半导体产品的设计、开发、销售。项目拟建设公司总部大楼、大数据标准化中心、数据应用创业中心以及配套建筑等。

[责任编辑:CX真]

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